Pokaż wyniki od 1 do 1 z 1
Like Tree2Przydatne
  • 2 Post napisany przez Sztyki

Temat: Mini słowniczek overclocker'a

  1. #1
    Nothing is true Moderator
    • Mój komputer
      • Płyta główna:
      • ASRock Z68 Pro. Gen3
      • Procesor:
      • Intel Core i5 3570K
      • Chłodzenie procesora:
      • MNP Poseidon V3
      • Pamięć RAM:
      • Crucial BallistiX 8 GB
      • Karta graficzna:
      • XFX HD7870XT 2 GB
      • Chłodzenie karty graficznej:
      • MNP Prison Pro V3 GPU-R
      • Zasilacz:
      • OCZ ZT 650 W
      • Dysk twardy:
      • Plextor M6S, Seagate 500
      • Napęd optyczny:
      • ASUS DRW-24B3ST
      • Karta muzyczna:
      • SB Audigy 2 ZS Gold
      • Zestaw Audio:
      • TONSIL/UNITRA/MAGNAT
      • Obudowa:
      • CM Storm Trooper
    Sztyki is a jewel in the roughSztyki is a jewel in the roughSztyki is a jewel in the rough Avatar Sztyki
    Na forum od
    styczeń 2009
    Skąd
    Ostrowiec Świętokrzyski
    Wiek
    24
    Postów
    8,263

    Domyślnie Mini słowniczek overclocker'a

    SŁOWNIK:


    AGP - port graficzny który umożliwia połączenie karty graficznej z płytą główną (obecnie coraz rzadziej wykorzystywany)
    Artefakty - złe wyświetlanie obrazu, widoczne jako kwadraciki, trójkąciki zamiast normalnego obrazu, potocznie zwane "krzaczki"
    BGA - kość pamięci w kształcie kwadratu (stosowana coraz częściej w kartach graficznych i pamięciach RAM DDR2)
    Bootowanie - uruchamianie z danego urządzenia np. z napędu, stacji dyskietek czy dysku twardego
    BSoD - Blue Screen of Death - niebieski ekran śmierci z różnymi cyferkami typu 0x0000000, występuję najczęściej po OC, gdy są problemy z pamięciami lub innymi podzespołami komputera
    Buda - obudowa
    C1E - przy małym obciążeniu komputera odpowiada za obniżanie napięcia CPU
    CCMOS - Clear CMOS, wyczyszczenie ustawień BIOS'u. Najczęściej używane kiedy komputer nie wstał po zbyt mocnym OC. Służy do tego zworka na płycie głównej
    CnQ - Cool'n'Quiet, w procesorach AMD technologia służąca do obniżenia zużycia energii. Ta sama zasada działania co C1E i EIST u Intel'a.
    CPU - Central Processing Unit, procesor
    DDR - Double Data Rate, pamięci DDR
    DDR2 - Double Data Rate 2, kolejny typ pamięci stosowany w komputerach. Od DDR odróżnia je wyższa częstotliwość taktowania oraz niższy pobór prądu
    DDR3 - Double Data Rate 3, od DDR2 odróżnia je wyższa częstotliwość oraz zmniejszone napięcie zasilające (z 1,8V na 1,5V)
    EIST - przy małym obciążeniu komputera odpowiada za obniżanie mnożnika
    Flop - napęd dyskietek
    FSB - Front Side Bus, magistrala która łączy CPU z pamięciami
    GPU - Graphics Processing Unit, procesor graficzny
    HDD - Hard Disk Drive, dysk twardy potocznie zwany "twardzielem"
    HSI - High Speed Interconnect mostek zamontowany na karcie graficznej umożliwiający konwersję sygnału AGP na PCI-Express i odwrotnie. Stosowany na kartach graficznych, które były projektowane np. pod PCI-E ale producent postanowił zrobić też wersje AGP nie zmieniając znacząco architektury
    HT - magistrala która łączy CPU z pamięciami
    ICH - patrz SB
    IHS (HeatSpreader) - miedziana blaszka pokryta niklem, która przykrywa rdzeń procesora. Jego usunięcie pomaga uzyskać lepsze temperatury. W procesorach AMD daje się bez większego problemu zdjąć IHS'a natomiast u Intela. . . najczęściej kończy się to wyrwaniem rdzenia.
    Kość pamięci - jest to sam jeden układ na pamięci, posiadający (lub nie) dane o producencie, serii, czasie dostępu
    Kręcenie (podkręcanie) - podwyższanie taktowań poszczególnych podzespołów w celu uzyskania lepszej wydajności
    MCH - patrz NB
    Mnożnik (Multiplier) - liczba przez którą mnoży się częstotliwość FSB aby uzyskać taktowanie procesora
    MOBO - MotherBoard, płyta główna
    Molex - wtyczka zasilania używana do podłączenia np. HDD, CD-ROMU'u, DVD-RW (obecnie zastępowana przez kable SATA II)
    MOSFET - Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor, technologia produkcji tranzystorów polowych z izolowaną bramką i obwodów układów scalonych, produkuje się w tej technologii większość układów scalonych stosowanych w komputerach.
    NB - North Bridge, mostek północny, odpowiada za komunikację pomiędzy CPU, RAM, GPU oraz SB
    Pamiątki - pamięci
    Pasta termoprzewodząca - specjalna substancja posiadająca bardzo dobre właściwości przewodzenia ciepła. Jest powszechnie stosowana w komputerach. Cienka warstwa pasty nałożona na chłodzony układ (CPU, GPU, mostku północnym, RAM) wypełnia mikronierówności powierzchni styku z radiatorem i poprawia odprowadzanie ciepła z układu. Istnieje wiele rodzajów past termoprzewodzących: na bazie silikonu, metali (np. srebra), ceramiczne. Występuje w postaci gęstej, lepkiej masy lub płynu. Z reguły nie przewodzi prądu elektrycznego. Sprzedawana zazwyczaj w małych strzykawkach ułatwiających aplikację.
    PCI - magistrala pozwalająca na połączenie kart rozszerzeń z płytą główną, standardowo 33MHz
    PCI-E - PCI Express, port graficzny który umożliwia połączenie karty graficznej z płytą główną (zastąpił AGP)
    PSB - Processor Side Bus, inne spotykane określenie szyny FSB czyli magistrali łączącej procesor z pamięcią szybkiego dostępu RAM
    PSU - Power Supply Unit, zasilacz
    s939 - skrót od socket 939 (podobnie jak s775 - oznacza socket 775)
    SB - South Bridge, mostek południowy, odpowiada za komunikację z dyskami, nagrywarkami, modułu czasu rzeczywistego itp.
    SDR - Single Data Rate, pamięci SDRAM
    Smarki - punkty uzyskane w wyniku testu programem 3D Mark
    SPD - Serial Presence Detect, identyfikator pamięci, korzysta z niego BIOS płyty głównej przy ustalaniu najlepszych warunków pracy RAM'u
    Timingi - ustawienia pamięci RAM, które decydują o czasie dostępu itp.
    V AGP - napięcie jakim jest zasilana szyna AGP
    V CORE - napięcie na rdzeniu procesora
    V DDQ - napięcie potencjału podkręcania (np. gdy podkręcimy procesor karty graficznej i pamięci już nie będą chciały tak wysoko pójść to stosujemy podniesienie napięcia V DDQ)
    V DIMM (DRAM) - napięcie pamięci RAM
    V drop - zaniżanie napięcia zasilającego rdzeń procesora, szczególnie pod obciążeniem
    V mod - wszelkie modyfikacje w elektronice mające na celu poprawę lub ulepszenie działania danego podzespołu elektronicznego (zwiększenie maksymalnego podawanego napięcia, zmniejszenie Vdropu, itp.). Metoda ta zalecana jest tylko dla zaawansowanych overclocker'ów !!!
    V NB (MCH) - napięcie mostka północnego
    V SB (ICH) - napięcie mostka południowego
    Woltaż (Voltaż) - napięcie występujące na jakiejś części
    Wypalarka - nagrywarka
    XP - eXtreme Performance, ekstremalne wykonanie/wyczyn


    Podziękowania dla Spinnaker'a za pozwolenie połączenia Jego słownika z moim. Wielkie dzięki Spin
    Ostatnio edytowane przez Sztyki ; 30 lipiec 09 o 01:15
    Jakub Fijołek i Nifael uważają to za przydatne.

Idź na główną stronę forum

Informacje o wątku

Users Browsing this Thread

Aktualnie 1 użytkownik(ów) przegląda ten temat. (0 zarejestrowany(ch) oraz 1 gości)

     

Podobne wątki

  1. E6400 - początkujący overclocker
    By gienkov in forum Socket 775/771
    Odpowiedzi: 12
    Ostatni post / autor: 22 czerwiec 10, 00:16
  2. Mini PC
    By nowak124 in forum Co kupić?
    Odpowiedzi: 15
    Ostatni post / autor: 14 październik 08, 22:07
  3. Sprzedam domene overclocker.pl
    By loock in forum Sprzedam
    Odpowiedzi: 0
    Ostatni post / autor: 28 listopad 07, 02:27
  4. Overclocker
    By djtom in forum Bazgroły
    Odpowiedzi: 13
    Ostatni post / autor: 12 wrzesień 05, 21:32

Uprawnienia

  • Nie możesz zakładać nowych tematów
  • Nie możesz pisać wiadomości
  • Nie możesz dodawać załączników
  • Nie możesz edytować swoich postów